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第262章 梅开二度（第2页）

季明华听到方总的数据，心里愕然，IDC的数据错了啊，不是13亿，是14亿，这样的话，那已经超过中芯营收，不是全球第五，是全球第四大代工厂了！

“前天，我和胡教授表态，我们的研发今年不设上限，哎，你们先别高兴。”

“这容易出现一个大水漫灌的情况，大水漫灌不可怕，可怕的是需要的地方没灌到，是灌都灌不出成果。”

“这个事尤其需要注意，梁博士和胡教授，你们必须好好把握。”

“今天除了研发预算，还有个事，我昨天找英飞凌那边商量了下，冰芯近期会加入他们的那个半导体技术开发合作联盟，寻求更多的外部合作。”

除了已经被方总提前打过招呼的梁孟淞和胡正明，会议室里的其他人都“啊”了一声。

既然提到英飞凌，那大家就知道这个半导体技术开发合作联盟是哪个了。

最早，是特许半导体在2002年与IBM签署协议，共同开发90和65nm的12英寸晶圆制造工艺。

后来，英飞凌加入进来，再然后，三星也加了进来。

现在，这已经是IBM、特许、英飞凌、三星和飞思卡尔一共五家业内知名企业的技术联盟，以及，它们还打造了通用平台工艺，使用共同的制造电气规格，这样有助于技术在成员的工厂之间轻松转移。

季明华很清楚这个技术联盟取得的成绩，没想到冰芯现在居然也要加入了。

他忍不住看向方总，好奇这个过程。

“单纯的依靠内部研发，我总觉得未必能保持进度，嗯，我不是不信任大家的意思，但你们肯定比我都清楚台记技术上的领先。”

“这个技术联盟多少能给我们带来技术上的助力。”

“说来也巧，正好我最近成了英飞凌的小股东，昨天紧急找那边谈了谈合作，又和IBM聊了聊我们所能提供的技术，这个事就谈下来了。”

方卓凝眉道：“这个联盟是各家都有专长，我们初步的45nm工艺基础在这里面不算强，最主要的还是胡教授和梁博士擅长的Fi工艺，这是冰芯展现出的最大价值。”

冰芯正在测试的45nm工艺是个门槛，真正的价值是Fi。

而全球最懂Fi的两个人就是胡正明和梁孟淞。

这样的合作多少能缓解台记提高竞争力度所带来的压力。

除此之外，技术联盟打造的世界级的灵活外包解决方案的平台效果都在其次，这方面可能是冰芯市场侧高管更高兴一些。

内部研发预算不设限，外部寻找技术开发联盟。

这是冰芯对台记竞争所给出的反应。

季明华想得比较多，他刚刚从中芯出来，忍不住就把两个东家对比，不得不说，冰芯这边反应速度很敏捷。

方卓任由高层们消化了一会消息，然后才继续说道：“冰芯来到了第二个五年的时间，这五年是冰芯能否立足国际第一流水平的关键阶段。”

“五年之后，我不清楚冰芯是否能够继续从美国那边拿到设备采购和技术引进的许可，这一点，我希望你们都要有个风险认知。”

“即便拿到，我也必须要说，当冰芯越强，也就越可能遭受更多更复杂的因素，台记的张忠侔这次利用所谓的行业白皮书就是想撬动这一点。”

“那怎么办呢？我们要更快的积累技术，更早的强大起来，只有这样，冰芯在未来才能具备更强的抗压能力，才能拿出更多的筹码。”

方卓在内部初步表达了对未来重要风险的认识。

他最后缓了缓略显凝重的气氛：“说真的，外面包括易科系里的很多人都说，我对冰芯最上心，但其实我也很无奈，这冰芯不上心不行啊，大家多干干，冰芯再强点，我争取和胡教授一起退休。”

胡正明摆了摆手，笑道：“方总，别，我昨天还和明华说，我说我要多干几年，我还没考虑退休的事呢。”

“行，大家看到了，这是胡教授自己说的，我们一起学习，这就是正明精神。”方卓收了收面前的文件，宣布了这场高层通气会的结束。

梁孟淞依旧风风火火的快速离开，他今天参会的感觉很简单，预算？好事。技术合作？好事。结束了？好，工作去。

方卓对联席CEO的作风已经适应，只留了留胡教授，而胡教授又留了留季明华。