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166 第165章 没有找我要签名已经算是正常了（第3页）

他的话音落下，会议室鸦雀无声。不是众人不兴奋，而是所有人都愣住了。

昨天还忧虑中为怎么度过这个难关，这才不到一天就解决了？

有点太梦幻了！

一瞬间众人感觉自己都还在梦里。

不对，梦里都不敢这么想。

“大家欢迎下！”

见众人依旧有些迷茫，有些呆表情，刘士玮轻咳两声出言提示道。

刘士玮的声音把众人从震惊中惊醒过来，众人的脸色如同变色龙一样，从惊讶迅的转为兴奋，还有对苏其的敬佩！

啪啪啪！

震耳欲聋的掌声忽然响彻在整个会议室，所有人都是奋力的鼓掌，自内心的鼓掌。

“这就是我一直孜孜不倦改装的意义啊……”

苏其嘴角也弯了起来。

掌声一直持续了十多分钟，直到刘士玮出言打断大家才停了下来。

“多的我也不说了，直接入主题吧！”

苏其扭头看向刘士玮，“刘院士，这里有投影仪和电脑吗？我可能需要这两个帮助讲解。

直说的话，会太抽象了，可能不利于理解。”

“有的。”

刘士玮闻言点点头，随后吩咐工作人员去准备。

很快东西就准备好，苏其掏出u盘插入电脑，把他准备的资料投在幕布上。

“现在主流的高端芯片还是以7nm为主，最近有5nm，3nm的工艺出现。但是那些还没有投入实际使用，所以我还是以7nm的工艺为目标。

根据我了解的资料目前我们华国成熟的芯片工艺制程应该4onm。而3d堆叠晶体技术可以提升芯片的能力，如图所示……”

幕布上出现了一个对比图，“单纯靠3d堆叠晶体技术肯定是不够的，那如果加上存内计算呢？我们来看看，这个是存内计算对芯片性能的提升。

简单的数据相乘，看起来似乎可以满足要求，并还过一点目标。但是实际上，3d堆叠晶体和存内计算其实并不是一个很兼容的东西，所以一般来说性能叠加不是线性的，是要打上不少折扣的。”

“打折扣，那不是达不到要求了。”

赵琮心中咯噔一下，心情有种从云端坠落下来的感觉。

刘士玮也眉头紧蹙的看向幕布，他之前的推算都是基于叠加，一时没注意考虑两个东西之间的兼容性。

所以又不行吗？

（本章完）