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第980章 真正意义上的降维打击（第2页）

现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量，比如手机。

长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。

而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

除此之外，高温会加电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

甚至在一些极端的情况下，过热可能引手机失火，爆炸等等安全事故。

除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。

如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散的热量会更高。

一般来说，为了解决芯片散热问题，各种厂商提供的方法有多种。

比如在处理器的下面安装一个导热片，或者添加导热凝胶，亦或者是直接上导热管，通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。

而对应的，无论是哪一种散热方式，都会直接影响到设备本身的体积。

尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上，哪怕是添加一块石墨烯导热片，也就增加不少的厚度。

君不见从手机展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。

优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。

有些手机厂商甚至为了降低的o.o1毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。

这种事情听起很荒唐，但其实很多。

尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。

这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。

但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。

石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？

而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管，其导热系数同样不会差到哪里去。

这对于芯片来说，意味着什么不言而喻。

即便是不考虑碳基芯片本身的低功耗，它本身优秀到极点的导热系数也足够它自性的将热量散出去了。

这对于芯片的应用来说，可谓是绝杀般的存在！

当这场产品布会进展到这里的时候，台下就已经止不住的骚动了起来。

无论是半导体厂商还是相关的手机电脑厂商，都在纷纷议论着。

看着已经几乎沸腾的会场，站在台上的付志杰微微一笑，接着给这场火热的产品布会添了一把柴薪。

“在这里，我们必须要感谢我们的合作单位，无论是华威海思、亦或者是中芯国际、还是水木、北大等高校的科研团队，都在此刻碳基芯片的研过程中提供无与伦比的帮助。”

“正如大家所预想的一样，碳基芯片对于整个电子产业的影响将是颠覆性的！”

“对比同级别进程硅基芯片，碳基芯片无论是计算处理性能、还是在功耗性能、可靠性、安全性、稳定性等各方面都有显著的提升。”

“这意味着未来我们的智能手机、pc、大型服务器等等设备在处理复杂任务时，响应度和多任务处理能力都将得到大幅提升，为用户提供了前所未有的流畅体验。”

“而由碳纳米管材料所构成的芯片，相对比单晶硅材料的天生不足来说，具备着更更广阔的空间。”

“如果说硅基芯片就像是一副纸画，计算电路是平铺在纸面上的，那么碳基芯片则更像是一栋由积木叠搭起来的高楼大厦。”

“这是从二维到三维的立体转变，也意味着它具有更多构造和设计电路图的可能性，也意味着它具备着实现数倍于硅基芯片功能的可能！”

伴随着他的介绍，身后舞台的荧幕上也同步放出了碳基芯片与硅基芯片的内部细节构造图。